Farklı Adeziv Sistemlerin Dentindeki Mikrogerilim Bağlanma Dayanımlarının İncelenmesi

Authors : , Işıl Şaroğlu Sönmez, Aylin Akbay Oba, Merve Erkmen Almaz

Pages : 1-5

Doi:10.24938/kutfd.124848

View : 17 | Download : 6

Publication Date : 2012-03-01

Article Type : Other

Abstract :Amaç: Bu çalışmanın amacı üç farklı adeziv sistemin (Prime&Bond NT, Clearfil S3 Bond ve Silorane System Adhesive) dentindeki mikrogerilim bağlanma dayanımlarını değerlendirmektir. Gereç ve Yöntem: Bu çalışmada on beş adet çürüksüz insan molar dişi kullanılmıştır. Dişlerin okluzal yüzeyleri kaldırılmış ve dentinde düz yüzeyler elde edilmiştir. Dişler her grupta beşer diş olacak şekilde rastgele üç gruba ayrılmıştır. Örneklere 1.grupta total etch adeziv Prime&Bond NT (Dentsply), 2.grupta self etch adeziv Clearfil S3 Bond (Kuraray), ve 3.grupta self etch adeziv Silorane System Adhesive (3M ESPE) uygulanmıştır. Dentin yüzeylerine polyester matriks yerleştirilmiş ve üretici firma önerilerine göre bonding ajanlar ve rezin kompozit materyal uygulanmıştır. Hazırlanan örnekler distile su içinde 37°C’de 24 saat bekletilmiş, daha sonra longitudinal ve perpendikular olarak, bağlantı yüzeyi 1mm² olan çubuklar şeklinde kesilmiştir. Elde edilen çubuklara 0.5 mm/dakika’lık çekme kuvveti uygulanmış ve sonuçlar one-way ANOVA, Turkey comparisons test ve Student-Newman Keuls test ile analiz edilmiştir (p < 0.05). Bulgular: En yüksek mikrogerilim bağlanma dayanımı değeri Prime&Bond NT (Dentsply) grubunda elde edilmiştir. Silorane System Adhesive (3M ESPE) ve Clearfil S3 Bond (Kuraray) grupları arasında anlamlı fark bulunmamıştır (p > 0.05). Sonuç: Total-etch adeziv sistemin dentine bağlantı kuvveti değerleri, self-etch sistemden belirgin olarak daha yüksektir (p < 0.05)
Keywords :