İki Farklı Kök Kanal Pati ile Doldurulmuş Kanallarda Oluşan Boşlukların İncelenmesi ve Boşlukların Bağlanma Dayanımına Etkisinin Değerlendirilmesi

Authors : Mehmet Levent Yüksel, Feridun Şaklar, Berkan Çelikten

Pages : 172-178

View : 31 | Download : 8

Publication Date : 2021-09-20

Article Type : Research

Abstract :ÖZET Amaç: Bu çalışmanın amacı; klinikte sık kullanılan rezin esaslı ve biyoseramik esaslı kök kanal patları arasında kök kanallarının dolumundan sonra oluşan boşluğun incelenmesi ve meydana gelen bu boşluğun bağlanma dayanımı üzerine olan etkisinin karşılaştırılmasıdır Gereç ve Yöntem: Örnekler AH Plus grubu ve EndoSequence BC Sealer grubu olmak üzere rastgele iki gruba ayrılmıştır. Kök kanallarında kalan boşluklar mikro bilgisayarlı tomografi ile incelenmiştir. Bağlanma dayanımları push-out testi ile değerlendirilmiştir. Bulgular: Bağlanma dayanımı açısından EndoSequence BC Sealer grubunda apikal üçlüde daha yüksek skorlar gözlendi. Kök kanallarında oluşan boşluklar açısından gruplar arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunamadı. Sonuç: Kök kanallarında oluşan boşlukların bağlanma dayanımı üzerinde etkili olmadığı gösterilmiştir. Anahtar Sözcükler: AH Plus; Bağlanma Dayanımı; EndoSequence BC Sealer; Mikro BT(mikro bilgisayarlı tomografi)
Keywords : AH Plus, Bağlanma Dayanımı, EndoSequence BC Sealer, Mikro BT