Effect of bismuth addition on the corrosion dynamics of Sn–3Ag–0.5Cu solder alloy in Hydrochloric Acid Solution

Authors : Ahmet Mustafa Erer

Pages : 40-44

Doi:10.46460/ijiea.911862

View : 19 | Download : 9

Publication Date : 2021-06-28

Article Type : Research

Abstract :Bu makale, bizmut ilavesinin potansiyodinamik polarizasyon altında 1M HCl asit solüsyonunda Sn – 3.0Ag – 0.5Cu (SAC 305) lehim alaşımının korozyon davranışı üzerindeki etkisini araştırmayı amaçlamaktadır. Elektrokimyasal testlerden sonra, numunelerin özelliklerini incelemek için taramalı elektron mikroskobu (SEM) ve enerji dağıtıcı X-ışını spektroskopisi (EDX) kullanılmıştır. Polarizasyon çalışmaları, SAC305 lehim alaşımına ağırlıkça% 0,5, 1 ve 2 Bi ilavesinin önemli ölçüde farklı korozyon potansiyellerine yol açmadığını göstermiştir. Gerçek bir pasivasyon bölgesi yerine, akımların neredeyse sabit olduğu (yüksek olsa da) sözde pasivasyon bölgesi gözlenmiştir. Bu sözde pasif bölge, tarama aralığı içinde bir yeniden etkinleştirme noktasına sahip değildir. Öte yandan, korozyon oranları, gümüşün ağırlıkça% 1 bizmut ikamesinin korozyon oranının düşmesine neden olduğu bir modeli takip eder. Gümüşün bizmutla daha fazla yer değiştirmesi ile korozyon hızı artar. Mikroyapı analizi, koruyucu pasif korozyon ürünlerinin oluşumuna ve stabilitesine sınırlar getiren boşlukların ve gözeneklerin varlığını ortaya koymaktadır.
Keywords : Bi ilavesi, Korozyon, Kurşunsuz lehim alaşımları, Mikroyapılar