- Kastamonu Üniversitesi Orman Fakültesi Dergisi
- Vol: 18 Issue: 1
- Investigation of factors influencing on wood adhesion capability
Investigation of factors influencing on wood adhesion capability
Authors : Hüseyin Yörür
Pages : 99-107
Doi:10.17475/kastorman.409206
View : 14 | Download : 3
Publication Date : 2018-03-23
Article Type : Research
Abstract :Çalışmanın amacı: Bu çalışmada, uludağ göknarı ( Abies bornmülleriana Mattf.), kestane ( Castanea sativa Mill.) ve kavak ( Populus tremula L.) odunlarında yapışma kabiliyetine etki eden faktörler araştırılmıştır. Materyal ve Yöntem: Odunun farklı ıslanabilirlik özelliğe sahip olması, yapışma sürecini zorlaştıran önemli bir problemdir. Mobilya endüstrisinde yaygın olarak kullanılan PVAc-D3 ve PU-D4 yapıştırıcılarının ıslatma özellikleri temas açısı ölçümü ile değerlendirilmiştir. Lamine edilmiş kaplamalar, 2 saat süreyle -20 °C ve 60 °C sıcaklıklarda su ve su buharında bekletme işlemlerine tabii tutulmuş ve örneklerin yapışma mukavemetleri belirlenmiştir. Ayrıca yapıştırıcıların ağaç malzemeyi ıslatabilme kabiliyeti temas açısı ölçüm analizi ile değerlendirilmiştir. Islanabilirliğin belirlenmesi için yapışma hattı, taramalı elektron mikroskobu (SEM) ve enerji dağılımlı X-ışını analizi (EDX) ile incelenmiştir. Sonuçlar: Tüm işlemler için kestane odunun yapışma direncinin kavak ve göknar odununa göre daha yüksek olduğu belirlenmiştir. Genel olarak sonuçlar, uygulanan işlemlerin her iki yapıştırıcı tipi için yapışma direncinde bir azalmaya neden olduğunu gösterdi. En düşük yapışma direnci, suda bekletilen örneklerde belirlenmiştir. Yüzey ıslanabilirlik ölçümlerinin, yapışma katmanın oluşması hakkında bilgi verici olduğu görülmüştür. EDX analizine göre, yapıştırıcıdan oduna geçişte karbon ve oksijen azalması gözlemlenmiştir. Araştırma vurguları: Yapışma kabiliyeti doğrudan odunun yoğunluğu ve çeşitli uygulama faktörleri ile ilgili olduğu belirlenmiştir. Kullanılan farklı odun türleri ve yapıştırıcılar ıslanabilme özelliğini etkileKeywords : LVL, Bonding strength, Wettability, Thermal conductivity, EDX, SEM